1.高通联发科各遇难题,新一轮价格战开打;　　2.联发科明天会更好 台湾IC设计信心回温;　　3.苹果可能找上AMD打造自家GPU;　　4.ARM新LOGO亮相，呼应万物连网;　　5.5G重塑RF技术演进，Qorvo蓄势待发;　　6.收购莱迪思HDMI设计团队 INVECAS扩张接口IP阵容　　...